日月新半导体为恩智浦半导体集团(NXP)与日月光集团(ASE)于2007年合作投资的半导体封装测试厂。前身为飞利浦半导体(苏州)有限公司,于2002年登记成立,公司位于苏州工业园区苏虹西路188号,注册资本32300万美元。目前,公司着重致力于移动通信业务方面的半导体封装、测试。
企业名称:苏州日月新半导体有限公司
标签:企业  制造加工 
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